Shanghai Deborn Co., Ltd. opera nel settore degli additivi chimici dal 2013 e ha sede nel distretto di Pudong a Shanghai.
Deborn si impegna a fornire prodotti chimici e soluzioni per le industrie tessili, delle materie plastiche, dei rivestimenti, delle vernici, dell'elettronica, della medicina e dei prodotti per la casa e la cura della persona.
Questo prodotto è un ritardante di fiamma privo di alogeni, utilizzato principalmente in PC, resine PC/ABS, PPO, nylon e altri prodotti. Quando viene utilizzato in PC e HPCTP, l'aggiunta è dell'8-10%, con un grado di ritardanza di fiamma fino a FV-0. Questo prodotto ha anche un buon effetto ritardante di fiamma su resina epossidica ed EMC, per la preparazione di packaging di circuiti integrati su larga scala. La sua resistenza alla fiamma è di gran lunga superiore a quella del tradizionale sistema ritardante di fiamma fosfo-bromurato.
Come ritardante di fiamma ecocompatibile, può essere utilizzato per la modifica permanente del poliestere con proprietà ignifughe, e la filabilità del poliestere ignifugo è simile a quella del PET, pertanto può essere utilizzato in tutti i tipi di sistemi di filatura, con caratteristiche quali eccellente stabilità termica, assenza di decomposizione durante la filatura e assenza di odore.
Il DDP è un nuovo tipo di ritardante di fiamma. Può essere utilizzato in combinazione con altri copolimeri. Il poliestere modificato presenta resistenza all'idrolisi. Può accelerare il fenomeno di formazione di goccioline durante la combustione, producendo effetti ritardanti di fiamma e possiede eccellenti proprietà ignifughe. L'indice limite di ossigeno è T30-32 e la tossicità è bassa.
Plamtar-DOPO-HQ è un nuovo ritardante di fiamma fosfatico privo di alogeni, per resine epossidiche di alta qualità come quelle per PCB, in sostituzione del TBBA, o per adesivi per semiconduttori, PCB, LED e così via. Intermedio per la sintesi di ritardanti di fiamma reattivi.
Ritardanti di fiamma reattivi non alogeni per resine epossidiche, utilizzabili nell'incapsulamento di PCB e semiconduttori. Agente anti-ingiallimento per processi di compounding di ABS, PS, PP, resina epossidica e altri materiali. Intermedio per la sintesi di ritardanti di fiamma e altri prodotti chimici.
È solubile in tutti i solventi comuni, ma insolubile in acqua. Presenta una buona compatibilità con PVC, poliuretano, resina epossidica, resina fenolica, NBR e la maggior parte dei plastificanti monomerici e polimerici. Il CDP offre una buona resistenza agli oli, eccellenti proprietà elettriche, un'elevata stabilità idrolitica, bassa volatilità e flessibilità alle basse temperature.
